乌鲁木齐LED显示屏不同封装技术的优劣势差距在哪里？

MD是表面贴装器件的缩写。 裸芯片固定在支架上，正负极之间通过金属线进行电连接。 环氧树脂用于保护制作SMD LED灯珠。 珠子与PCB焊接形成显示单元模块后，将模块安装在固定盒上，加上电源、控制卡和线材，就形成了成品LED显示屏。

  与其他封装情况相比，SMD封装产品优势多于劣势，符合国内市场需求（决策、采购、使用）的特点。 它们也是行业的主流产品，可以快速得到服务响应。

  COB工艺是将LED芯片用导电或非导电胶直接粘在PCB上，通过打线实现电连接（正装工艺）或采用芯片倒装技术（无需金属线）直接连接 灯珠正负极PCB连接（倒装芯片技术），**形成显示单元模块，然后将模块安装在固定盒体上，配有电源、控制卡和线材等。 形成成品LED显示屏。  COB技术的优势在于简化了生产工艺，降低了产品成本，降低了功耗，因此显示器表面温度降低，对比度大大提高。 缺点是可靠性面临更大的挑战，灯管维修难度大，亮度、颜色、墨色还难做。 为了一致性。

  IMD将N组RGB灯珠集成为一个小单元，形成一个灯珠。 主要技术路线：普通阳四合一、普通阴二合一、普通阴四合一、普通阴六合一等，其优势在于集成封装的优势。 灯珠尺寸更大，表面贴装更容易，可以实现更小的点距，降低维护难度。 其缺点是目前产业链不完善，价格较高，可靠性面临较大挑战。 维护不便，亮度、颜色、墨色的一致性问题还没有解决，有待进一步提高。

  Micro LED 是将大量寻址从传统 LED 阵列和小型化转移到电路基板上，形成超细间距 LED。 毫米级LED的长度进一步缩小到微米级，实现超高像素和超高分辨率。 理论上可以适应各种尺寸屏幕的技术。 目前Micro LED瓶颈的关键技术是突破微型化工艺技术和传质技术。 其次，薄膜转移技术可以突破尺寸限制，完成批量转移，有望降低成本。

说到这里，相信大家对乌鲁木齐LED显示屏也有了一个大致的了解了吧。如果您还有什么问题，欢迎来电咨询，或者到乌鲁木齐LED显示屏公司参观考察，期待您的光临！